金融界12月15日消息，半导体芯片板块走强，通微电子、中晶科技全志科技苏州固锝康强电子涨超过8%。

　　消息面上西咸新区泾河新城官微发布消息称，其已经与江西誉鸿锦材料科技有限公司签订了战略合作框架协议。此次签约意味着总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目正式落户泾河新城。

　　第三代半导体主要应用的三大领域分别是光电子器件、射频电子器件和功率电子器件。前瞻产业院预计，到2025年我国第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。机构认为，在5G通信bobty、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，原来的传统功率器件、bobty射频器件、LED芯片公司也都会是三代半导体产业链的重要玩家bobty，并充分受益于这一波十年以上的产业趋势。

　　另外，SEMI近日发布了《2022年度总半导体设备预测报告》，预计原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录。值得注意的是，该机构还预计中国在继2020年首次占据榜首后bobty，明年将保持这个位置。

　　东方证券蒯剑表示，我国已成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业向国内转移bobty，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动国内半导体设备需求。同时， 国内半导体设备厂商持续取得突破，已实现28纳米制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达到国际先进水平。公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。bobty